Publié le

高通将携5G赋能产业合作成果亮相2021服贸会

9月2日,2021年中国国际服务贸易交易会(以下简称服贸会)将以“双会场”的形式在北京的国家会议中心和首钢园区同时拉开序幕。高通公司(以下简称高通)将在服贸会设立的数字服务专区参展,重点展示5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新的基础发明,以及相关技术赋能中国合作伙伴、推动产业变革和应用创新、促进移动生态系统繁荣发展的成果。

高通公司参加2021中国国际服务贸易交易会展位图(受访者供图)

高通相关负责人表示,公司将以“我们一起用5G推动伟大想法”为主题参展:在超高清视频产业领域,公司在展区专门搭设了骁龙高清影厅,并将再次展示基于最先进的骁龙手机拍摄的高清大片;展区设立了5G毫米波体验区,参观者通过视频就可以了解5G毫米波技术带来全新观赛体验,从而对5G毫米波促进产业变革发展的潜能获得认知。

高通技术许可业务和全球事务总裁亚历克斯·罗杰士(Alex Rogers)将线上出席“跨国公司视角下的服务贸易便利化高峰论坛”并发表演讲,从全球视角分享关于5G数字经济未来对产业数字化转型,以及促进全球生态系统合作的最新趋势及观察;高通全球高级副总裁钱堃将出席“数字贸易发展趋势和前沿高峰论坛”和“双循环新发展格局企业白皮书发布暨研讨会”,围绕5G在促进数字服务贸易、赋能产业数字化变革、推动中国“双循环”新发展格局建设等内容发表演讲;高通全球副总裁侯明娟将出席“第四次工业革命技术赋能产业数字化与零碳化论坛”并参与圆桌对话讨论,分享高通围绕数字化助力产业转型与高质量发展的最新实践。

该负责人表示,随着5G商用进程持续向前推进,高通将会与更多的中国产业生态伙伴进行广泛、深入的合作,共同推动5G在促进经济社会持续快速发展的过程中做出新的贡献。